Sommario:
- Definizione - Che cosa significa Through-Silicon Via (TSV)?
- Techopedia spiega Through-Silicon Via (TSV)
Definizione - Che cosa significa Through-Silicon Via (TSV)?
Un through-silicon via (TSV) è un tipo di connessione via (accesso di interconnessione verticale) utilizzata nell'ingegneria e produzione di microchip che passa completamente attraverso una matrice o un wafer di silicio per consentire l'impilamento di dadi di silicio. TSV è un componente importante per la creazione di pacchetti 3D e circuiti integrati 3D. Questo tipo di connessione offre prestazioni migliori rispetto alle sue alternative, come pacchetto su pacchetto, poiché la sua densità è maggiore e le connessioni più brevi.Techopedia spiega Through-Silicon Via (TSV)
Attraverso il silicio via (TSV) viene utilizzato nella creazione di pacchetti 3D che contengono più di un circuito integrato (IC) che viene impilato verticalmente in modo da occupare meno spazio pur consentendo una maggiore connettività. Prima dei TSV, i pacchetti 3-D avevano i circuiti integrati sovrapposti collegati ai bordi, il che aumentava la lunghezza e la larghezza e di solito richiedeva un ulteriore strato "interposer" tra i circuiti integrati, risultando in un pacchetto molto più grande. TSV elimina la necessità di cablaggi perimetrali e interposer, il che si traduce in un pacchetto più piccolo e piatto.
I circuiti integrati tridimensionali sono chip impilati verticalmente simili a un pacchetto 3D ma agiscono come una singola unità, il che consente loro di impacchettare più funzionalità in un ingombro relativamente ridotto. TSV lo migliora ulteriormente fornendo una breve connessione ad alta velocità tra i diversi strati.
