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Definizione - Cosa significa Kerfless Wafering?
Il wafer Kerfless si riferisce a un processo di produzione di fette (wafer) estremamente sottili di silicio da una lastra di cristallo di silicio. Questo metodo garantisce uno spreco minimo di materiale, quindi un'alta efficienza è garantita con una riduzione dei costi del costoso silicio. Kerf, minuscoli trucioli o trucioli di metallo, non viene perso come rifiuto e quindi è possibile produrre più wafer dalla materia prima.
Techopedia spiega Kerfless Wafering
Il wafer senza Kerfless, come suggerisce il nome, è un metodo in cui il kerf è minimo entro la fine della produzione. Ciò significa che i costi possono essere ridotti con metodi di produzione efficienti.
Sono praticati due metodi di wafer senza scatti: il processo di impianto e taglio e il metodo di distensione dello stress. L'impianto e lo sfaldamento sono un processo in due fasi che rimuove una scissione di silicio dal lingotto introducendo o impiantando prima gli ioni nel silicio. Il processo di distensione delle sollecitazioni solleva il silicio applicando sollecitazioni sulla pellicola sottile e sull'interfaccia in silicio e quindi tagliando i wafer mediante un filo sottile.
